30 milliárdos üzletet kötött az Apple és a Broadcom

Az Apple bejelentette, hogy több mint 30 milliárd dollár értékű chip-megállapodást kötött a Broadcommal. A megállapodás feltételei szerint a Broadcom egyedi chipalkatrészeket és csúcstechnológiájú vezeték nélküli kapcsolódási technológiákat fog tervezni és gyártani az Apple termékeihez a következő években.

Az Apple szerint a megállapodás keretében több mint 15 milliárd chipet gyártanak majd az Egyesült Államokban a vállalat American Manufacturing Program (AMP) nevű programjának részeként. Az együttműködés keretében a Broadcom 1,5 milliárd dolláros beruházással modernizálja a coloradói Fort Collinsben található gyártóüzemeit is.

„Az Apple és a Broadcom hosszú közös múltra tekint vissza, és partnerségünk ezen új szakasza tovább erősíti elkötelezettségünket az amerikai gyártás és innováció iránt” – nyilatkozta Tim Cook, az Apple vezérigazgatója.

Az Apple 2025-ben indította el AMP-kezdeményezését annak érdekében, hogy partnereivel együtt növelje gyártási jelenlétét az Egyesült Államokban. A kezdeményezésben részt vevő vállalatok közé tartozik a Corning, a GlobalFoundries és a Texas Instruments is.